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众成三维电子（武汉）有限公司
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众成三维陶瓷电路板

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    公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前*一期年产能为12000m2。

公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制服务。

 
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