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众成三维电子（武汉）有限公司 
| 联系人：吕先生 先生 (销售总监) |
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| 电 话：0711-5019325 |
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手 机：13537881816  |
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| 众成三维陶瓷电路板 |
众成三维电子（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前*一期年产能为12000m2。公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能提供保障。
我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制服务。
陶瓷基板发展趋势
随着LED产业的快速发展，产品高功率密度集成开发正成为市场导向，陶瓷基板产业也随之快速升温。
目前市面上LED散热基板有金属和陶瓷基板两种，其中，LED 产品采用金属基板目前仍占大多数，因为金属基板的材料主要是铝或铜，成本低，技术也比较成熟。而陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。
在现有铝基板导热性和绝缘性都难以满足高功率产品要求的情况下，现有高导热陶瓷线路板却可以达到此类设计要求，陶瓷与金属散热对比，由于具有新的导热材料和新的内部结构，由此消除了铝金属基板所具有的各种缺陷，从而大大地改善基板的整体散热效果。
据悉，目前的陶瓷基板是指在高温下把铜箔直接键合到氮化铝(ALN) 或氧化铝(AL2O3) 陶瓷基片表面( 单面或双面) 上的特殊工艺板。通过此种工艺制作的超薄复合基板具有优良的电气绝缘性能，较高的导热特性，较高的附着强度以及优异的软钎焊性，并且可刻蚀出各种图形，具有强大的载流能力。
同时，当下的陶瓷基板已成为互连技术和大功率电力电子电路结构的基础材料，正逐步取代铝基板。包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂也都纷纷使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。
随着陶瓷基板产品的问世，将开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LE |
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